soc币的前景（soc币有潜力吗） (1)_基金知识

前言：前面在《处理器 SoC系列一》中我展开讲了讲处理器 SoC的需求情况，本篇则重点回答一下很对人对处理器 SoC的行业现状和行业前景等方面的疑问，同时我也会介绍一下处理器 SoC产业链的相关情况。

本篇目录

1.产业链

2.行业现状

3.行业前景

4.相关上市公司

一，产业链

SoC产业链上游主要包括原材料如硅片、设计工具如EDA工具以及代工厂商如封装制造厂商三个环节；产业链中游主要是IDM厂商和Fabless厂商；产业链下游主要包括汽车电子、工业控制以及消费电子等领域。

1.上游分析

1）晶圆代工

产能供给是任何一家IC设计企业的重中之重，关乎于企业经营的正常运作以及新产品是否能很快抢占市场。产能供给紧张时期，芯片设计厂家的主要任务就是去晶圆厂要产能。IC设计企业使用EDA等软件设计出集成电路版图，之后交予晶圆代工厂生产。IC设计企业与晶圆代工厂签订代工合同，即业界常说的获取产能。

2）制程与封装

衡量SoC的性能，除了内核、内部存储及外设等因素，还会对比芯片的制程、封装情况。

一般来说，一块芯片会随着制程越小，其功耗表现就越低。智能手机SoC芯片大多在12nm以下，高端旗舰机以7nm为主流，其中苹果A14芯片采用台积电5nm制程；物联网等其他应用领域SoC制程也在30nm以下。目前12nm以下先进制程主要由台积电和三星代工，下游客户主要有苹果、高通等，其中台积电5nm制程主要由苹果抢占，三星5nm制程主要由三星和高通消化。

先进封装(FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等)因具有同时提高产品功能和降低成本的优点，逐步代替传统封装(SOT、QFN、BGA等)。目前倒装芯片(Flip-Chip)占主导地位，但3D IC堆叠和扇出型封装是增长最快的先进封装技术。

2.下游分析

整体来看，处理器芯片下游应用广泛，既包括消费电子如手机、平板、扫地机器人、无人机等，又包括各种类型的行业应用如安防、商显、工业等。对于处理器芯片需求的增长有两个维度，一方面是出货量增长带来的，

一方面是性能持续升级带来的。而对于国内芯片厂商来说出货量的增长又可细分为两个维度，一方面是国产替代带来的，另一方面是下游需求增量带动的。

二，行业现状

1.技术不断突破，国产化率逐步提升

SoC芯片行业存在较高的技术门槛、资金门槛以及客户进入门槛，这些对于新进入的企业来说都是较大的挑战，因此过去我国技术含量较高的SoC芯片是需要依赖进口的。近年来我国SoC芯片行业相关企业通过不懈努力在技术上取得了突破，使得我国SoC芯片产品的国产化程度不断提升，其中国产高算力SoC芯片更是异军突起。

2.自研 IP是行业核心门槛

处理器SoC涉及到的模块众多，包括了硬件、软件两部分：从硬件层面来看，包括CPU、GPU、NPU、VPU、DSP、RAM、ADC/DAC、Modem、电源管理模块、外围设备控制模块等等，不同用途SoC的硬件构成会有所差异；软件层面即包括各模块的算法，如ISP算法、视频编解码算法、音频编解码算法等，也包括众多操作系统，如Android、Linux等。

自研IP即可义满足定制化开发的需求，也能使得芯片厂商有能力持续优化芯片成本、功耗、性能等，构筑赛道竞争力。

三，行业前景

1.智能语音交互需求爆发

智能音频SoC芯片的繁荣始于智能耳机及智能音箱。未来的AIoT时代，智能终端都需要具备一定的感知、推断以及决策功能，因此要求智能音频SoC芯片具备不依赖于云端的边缘计算能力，智能音频SoC芯片应用范围将扩展到除智能耳机、智能音箱以外的其他智能终端设备中。

电视等其他家庭语音中控智能设备的出现，促进了消费者养成语音交互的习惯。更多的终端设备正在走向智能化，包括照明、门锁、空调、冰箱、车载支架等设备正在快速的语音化，越来越多的消费者要求终端设备具备智能语音交互能力。

2.AioT背景下，行业发展前景广阔

在AI、5G技术的加持下，国内的AIoT市场逐渐升温，我国已经逐步进入万物联网时代。AioT即人工智能物联网=AI(人工智能)+IoT(物联网)，而AIoT将主要影响到的四大应用领域是：可穿戴设备、智能家居、智慧城市和智能工业。而且这些消费电子、商用电子及汽车电子等领域都为我国SoC芯片市场增长提供巨大动力，可以看出未来我国SoC芯片市场发展前景广阔，预计今年我国SoC芯片产量将达到185亿块。在AioT市场升温背景下，我国SoC芯片行业的终端应用增量市场发展前景广阔。

四，相关上市公司

晶晨股份（688099）：公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品目前主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等科技前沿领域。公司智能机顶盒芯片方案被中兴通讯、创维、Google等境内外知名厂商广泛采用。公司的智能电视芯片解决方案已广泛应用于智能电视，投影仪等领域，相关应用包括但不限于海尔、TCL、Amazon等境内外知名企业的智能终端产品，后续还将持续推出新产品，进一步做大增量市场和客户。

博通集成（603068）：公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片。

瑞芯微（603893）：公司是中国领先的集成电路设计企业之一，主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片、其他芯片及组件产品，并为客户提供专业技术服务。公司以SoC芯片为核心，以“大音频、大视频、大感知、大软件”为技术方向，在不同的应用领域全面布局。公司智能应用处理器的应用领域主要有智能物联和消费电子两大方向。

北京君正（300223）：公司为集成电路设计企业，自成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线，并且围绕着这两条产品线，研发了相应的软硬件平台和解决方案，帮助客户快速把产品推向市场。公司的微处理器产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域，智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。

全志科技（300458）：公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。经过多年的发展，公司已经拥有丰富的产品线，公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电等多个产品领域。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合。

关键词: 芯片

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