近期半导体行业风向正在发生变化，资金从偏好半导体设备、材料等制造国产替代领域，逐步转向设计类半导体公司，这种变化在11月以来已经很显著。权威机构SIA预计2023年下半年行业有望迎来复苏。
我们认为，半导体设计企业由于今年跌幅较大，估值被极度压缩后确实存在一定性价比。今天我们就梳理一下在CMOS图像传感器领域具有较强竞争力的设计企业——韦尔股份。
上海韦尔半导体股份有限公司（简称“韦尔股份”）成立于2007年，最初从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。从2013年开始，韦尔股份围绕自身业务转型方向，进行了多次外延并购。
2013年，韦尔股份整合香港华清和北京京鸿志，主业变为元器件分销与半导体分立器件并重。
2014年，韦尔股份收购北京泰合志恒，业务拓展至SoC芯片领域。
2015年，收购无锡中普微，拓展至射频芯片领域。
2016年设立上海磐巨、上海矽久和韦孜美，进一步拓展产品线。
2019年8月，公司完成了收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项，正式合并成为豪威集团。
2020年4月，豪威集团从Synaptics Incorporated收购了基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片（TDDI）业务；5月收购芯仑光电进入动态视觉传感器领域，完成新一轮产品线布局。
通过并购整合，目前公司业务体系主要分为三大块：图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案，产品已经广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域。根据公司2022年中报，CMOS图像传感业务收入比例为67.47%，是公司核心业务。
北京豪威前身是美国老牌巨头豪威科技（OmniVision，以下简称豪威），成立于1995年，总部美国硅谷中心，专业开发高度集成CMOS影像技术，属于CMOS传感器（CIS）领域最具规模公司之一，多年在高端图像传感器芯片市场排行第一，目前全球份额排名第三，拥有硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）多项核心技术。
2000年豪威科技在纳斯达克上市，2016年，豪威科技由中信资本、北京清芯华创和金石投资组成的中国财团私有化收购，并成为北京豪威的全资子公司。2018年4月，韦尔股份重启了对豪威科技的收购，并于2019年5月通过了证监会的审核。
豪威在过去25年的发展历史中立足研发，创下了多项业内第一。1999年豪威推出首颗ASIC产品，2000年正式上市，2002年推出全球首个手机CIS芯片，2004年推出了全球第一款130万及200万像素的手机CIS芯片，2006年推出了世界上最小的NSTCCIS芯片；
2007年推出首颗汽车HDR-SOC传感器，2009年启动OmniBSI架构，推出首颗安防CIS芯片，2013年推出首颗基于LCOS技术和PureCel先进像素阵列的CIS芯片，2015年发布夜鹰技术的雏形——RGB－IR方案，2017年在业内首推夜鹰Nyxel技术；2020年发布了第二代夜鹰技术Nyxel2，同时业内首推0.7μm像素大小的CIS芯片OV64B。
韦尔股份并表豪威科技后一跃升为中国最强CMOS芯片厂商、世界CMOS三巨头之一。同时也带来华为、小米、vivo、OPPO、奔驰、奥迪、海康威视等一批行业龙头客户。ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”，其中，豪威集团排名第一。
CMOS图像传感器（CIS）的功能是将光信号转换为电信号，并通过读出电路转为数字化信号，广泛应用于视觉领域，是摄像头模组的核心元器件。CMOS图像传感器为摄像头成本占比最高部分，CIS芯片占模组整体成本约40%-50%，其他组件还包括光学镜头、音圈马达、滤光片、PCB等。
手机为CMOS图像传感器规模最大的应用市场，汽车领域快速增长，医疗领域亟待爆发。
根据ICInsights数据，2018-2020年，CMOS图像传感器主要应用领域占比发生了一定变化。2018年，CMOS图像传感器主要应用领域为手机，汽车、安防、工业领域。2020年，手机应用领域销售额占比下降明显，安防和工业占比不变，汽车领域销售额占比则有较明显提升，医疗领域跻身为主要应用领域。
车载CIS市场中市场参与者较少，竞争格局属于少数玩家垄断的市场，豪威市占率（出货量口径）全球第二。安森美是车载CIS行业的龙头企业，市场占有率达到60%，豪威科技在车载CIS市场排名第二，且在2018-2019年间市场份额上升9%，在未来有赶超趋势。
风险提示：
手机、汽车等下游需求不及预期。
参考研报：
20221117-长城国瑞证券-韦尔股份-底层技术多面盛放，汽车电子打开长期成长空间
本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。投资顾问：黄波（登记编号：A0740620120007）