众所周知,目前全球芯片企业,主要分为三种类型,分别是设计、制造、封测。其中芯片制造是门槛最高,难度最高、资金要求也最高的领域。目前全球也就台积电、三星这两家工艺最先进,达到了4nm,马上就要进军3nm,可以说是遥遥领先于其它企业,这已经让全球其它国家和地区非常忌惮了。所以当前各大国家和地区都在发力芯片制造,比如美国、欧盟、日本、韩国、中国大陆,都在发力芯片制造,以其将最重要的这一环拿在自己手中。一
众所周知,目前全球芯片企业,主要分为三种类型,分别是设计、制造、封测。其中芯片制造是门槛最高,难度最高、资金要求也最高的领域。
目前全球也就台积电、三星这两家工艺最先进,达到了4nm,马上就要进军3nm,可以说是遥遥领先于其它企业,这已经让全球其它国家和地区非常忌惮了。
所以当前各大国家和地区都在发力芯片制造,比如美国、欧盟、日本、韩国、中国大陆,都在发力芯片制造,以其将最重要的这一环拿在自己手中。
一方面是想掌握更先进的工艺技术,从而摆脱对台积电、三星的依赖,另外一方面则是提升晶圆产能,将关键的这一环抓在自己手中。
比如近日,美国就想联合日本,在2025年实现2nm,从而摆脱对台积电、三星的依赖。
那么在这样的情况之下,从全球晶圆代工情况来看,谁的进步最大?近日,TrendForce 集邦咨询发布了2022 年第一季度全球晶圆代工排名,让我们来看一看。
按照TrendForce的数据,一季度全球Top10的厂商晶圆代工产值达 319.6 亿美元(约 2147.71 亿元人民币),环比增长 8.2%,这已经是连续十一季度创下新高。
而从排名来看,这次中国大陆厂商进步非常大,已经有三家厂商进入了全球Top10,分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成,分别拿下了第5、6、9名,可以说是历史最好成绩。
如上图所示,中芯增长16.6%,市场份额为5.6%,排名全球第五;而华虹增长20.8%,份额为3.2%,排名全球第六;晶合集成增长26%,份额为1.4%,排名全球第六名。
而上一季度晶合集成还排名全球第10名,这次一举超越高塔半导体(Tower)至第9名。
而从数据来看,三星负增长,台积电增长了11.3%,但中国大陆的三大厂商,则是Top10厂商中,增长率最高的,特别是华虹、晶合集成,增长率超过了20%,说明这一季,我们确实是增长全球最快,这也意味着中国芯在高速发展,你觉得呢?
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